vorzugshalber Extended-Gerber, ODB++ ,
Boarddatei (Eagle, Altium-Designer, Protel, Target, Sprint)
FR4 halogenfrei: EP-Glashartgewebe, Tg>150°C
Dicke: 0.5 â 0.8 â 1.0 â 1.5 -2.0 â 2.5 mm
Cu-Dicke: 18 â 35 -70 -105 â µm
max. Maße: 520 mm x 360 mm
Aluminium: Al 5052
Dicke: 0,5 â 1,0 â 1,5 â 2,0 â 3,0 mm
Dielektrikum: 75 â 100 â 125 â µm
Kupferfolie: 18 â 35 â 70 â 105 â µm
Wärmeleitfähigkeit: 1,3 â 2,0 â 3,0 W/mK
1-seitig , 2-seitig, Multilayer
Oberflächen
HAL bleifrei, RoHS konform
chemisch Zinn, Chemisch Au
Bohrung (DK): ≥ 0.3 mm
Bohrung (NDK) ≥ 1.0 mm
Bohrung Alu: ≥ 1.0 mm
Abstand (DK-NDK): ≥ 1.2 mm
Kontur geritzt, gesägt
Kontur gefräst, Stegfräsen min. Fräser: ≥ 1.6 mm
bei Aluminium Senkungen, Sacklöcher, Einpresstechnik
gemäß IPC-A-600,
optisch, elektrisch nach Anforderung
Peters ELPEMER® SD2491 Lötstopplack reinweiß hochdeckend,
vergilbungsbeständig mit hoher Remission
Peters ELPEMER® SD2447 schwarz zur Kontrasterhöhung
Standardfarben grün, rot oder blau, fotostrukturierbar
Bestückungsdruck in gelb, weiß oder schwarz
Lötabdeckmaske blau
Peters Heatsink-Pasten HSP 2740 / 2741
Einkomponenten Epoxydharzsystem, lösemittelfrei
Wärmeleitfähigkeit von 2 W/mK
reflowlötbeständig bis 265°C