Leiterplatten und Layouterstellung

Von der Layouterstellung bis zur elektrisch geprüften Leiterplatte
Design und fertigungstechnische Aufbereitung nach Ihrem Stromlaufplan
Nach Anforderung unterschiedliche Basismaterialien und Oberflächen
Individuelle Konturen und Ausführungen bei allen Basismaterialien
Spezifikationen wie Teflon- und Aluminiumleiterplatten nach Absprache

Technische Angaben zu Leiterplatten Basismaterialien

FR3 Epoxidharz-Hartpapier

FR4 Epoxidharz-Glashartgewebe

FR4 HT Epoxidharz-Glashartgewebe, Tg>170° C

PTFE Teflonleiterplatten für HF-Anwendungen

Alu-Kern-Leiterplatten (IMS) mit hoher Wärmeleitfähigkeit für LED-Anwendungen

Leiterplatten

Lagen

1-seitig , 2-seitig, Multilayer

Abmessungen

Basismaterial 0.5 | 0.8 | 1.0 | 1.5 | 2.0 | 2.5 mm
Cu-Dicke 18 | 35 | 70 | 105 μm
max. Maße 520 mm x 360 mm
Leiterbahnbreiten und -abstände > 150μm
Bohrungsdurchmesser > 0,3mm

Oberflächen

HAL bleifrei, RoHS konform
galv. Nickel/Gold partiell oder vollflächig
chemisch Zinn

Mechanische Bearbeitung

Ritzen
Kontur gesägt
Kontur gefräst, Stegfräsen
Einpresstechnik

Zusatzdrucke

Lötstopplack fotosensitiv / 2K-Lack
Farben grün, blau, rot, schwarz, weiß
Positionsdruck gelb, weiß
Lötabdecklack blau

Prüfung

elektrische Prüfung
optische Prüfung
gemäß IPC-A-600-F

Layouterstellung nach Ihren Vorgaben

Stromlaufplan, Daten aus EDA- oder CAD-Programmen, Filmvorlagen oder Muster

Datenformate

vorzugshalber Extended-Gerber, ODB++ ,
Boarddatei (Eagle, Altium-Designer, Protel, Target, Sprint)