Alu-Kern-Leiterplatten (IMS) mit hoher Wärmeleitfähigkeit für LED-Anwendungen. Panasonic® FR4 Basismaterial mit verbesserten thermomechanischen Eigenschaften für eine hohe Zuverlässigkeit im mehrfachen bleifreien Lötprozess. In Verbindung mit gedruckter Heatsink-Paste als kostengünstige Alternative zu Alukernleiterplatten.
Peters ELPEMER® SD2491 Lötstopplack reinweiß hochdeckend und vergilbungsbeständig mit hoher Remission zur optimalen Lichtausbeute oder Peters ELPEMER® SD2447 schwarz zur Erhöhung des Kontrastes. Fotostrukturierbarer Peters Lötstopplack in den Standardfarben grün, rot oder blau sowie Bestückungsdruck in gelb, weiß oder schwarz.
Thermalvias und Wärmeleitpads im Siebdruckverfahren mit Peters Heatsink-Pasten HSP 274x. Thermisches Management von LED - Baugruppen durch direkte Wärmeableitung. Einkomponenten Epoxydharzsystem, lösemittelfrei und reflowlötbeständig bis 265°C, mit einer Wärmeleitfähigkeit von 2 W/mK.
Bestückung vom Prototypen bis zur mittleren Serie in Industriequalität. Bauteilbeschaffung in RoHS-konformer Ausführung und Materialmanagement. Intelligente Feederverwaltung und Visionsystem zur präzisen Platzierung von Chipbauteilen 0402 bis BGA (40x40mm). Optische Inspektion der Baugruppen, Montage und Funktionsprüfung nach Vorgabe.
ASSCON Dampfphasenlötanlagen neuester Generation. Der Oxidationsfreier Lötprozess und die Temperatur-Gradient-Control ermöglicht die stressfreie Reflowlötung kritischer Baugruppen wie z.B. LED-Module bei einer maximalen Peaktemperatur von 230°C. Das integrierte Kühlmodul sorgt für eine definierte Abkühlung von Alukernleiterplatten.
Transparenter Schutzlack Peters ELPELIGHT® für bestückte Leiterplatten mit hohen Anforderungen an Qualität und Lebensdauer. UV-beständiger Schutz vor Staub, Medien und klimatischen Einflüssen. Schutzlack ELPEGUARD® SL1347 weiß mit hoher Remission oder schwarz SL1397 zur Kontrasterhöhung für anspruchsvolle optische Anwendungen.
