• Von der Layouterstellung bis zur elektrisch geprüften Leiterplatte
• Design und fertigungstechnische Aufbereitung nach Ihrem Stromlaufplan
• Nach Anforderung unterschiedliche Basismaterialien und Oberflächen
• Individuelle Konturen und Ausführungen bei allen Basismaterialien
• Spezifikationen wie Teflon- und Aluminiumleiterplatten nach Absprache

Vorlagen der Leiterplattenfertigung:

Stromlaufplan, Daten aus EDA- oder CAD-Programmen, Filmvorlagen oder Muster

Datenformate:

Extended-Gerber, Boarddaten (Eagle, Target, Protel, …) weitere Formate nach Absprache

Basismaterialien

FR3 Epoxidharz-Hartpapier
FR4 Epoxidharz-Glashartgewebe
FR4 HT Epoxidharz-Glashartgewebe, Tg>170° C
AL Aluminiumleiterplatten mit FR4-Prepregs
PTFE Teflonleiterplatten für HF-Anwendungen

Lagen

1 – seitig , 2 –seitig, Multilayer

Abmessungen

Basismaterial 0.5 – 0.8 – 1.0 – 1.5 -2.0 – 2.5 mm
Cu-Dicke 18 – 35 -70 -105 μm
max. Maße 520 mm x 360 mm
Leiterbahnbreiten und –abstände > 150μm
Bohrungsdurchmesser > 0,3mm

Oberflächen

HAL bleifrei, RoHS konform
galv. Nickel/Gold partiell oder vollflächig
chemisch Zinn

Mechanische Bearbeitung

Ritzen
Kontur gesägt
Kontur gefräst, Stegfräsen
Einpresstechnik

Zusatzdrucke

Lötstopplack fotosensitiv / 2K-Lack
Farben grün, blau, rot, schwarz, weiß
Positionsdruck gelb, weiß
Lötabdecklack blau

Prüfung

elektrische Prüfung
optische Prüfung
gemäß IPC-A-600-F