Gerätebau   ·   Leiterplatten   ·   Tastaturen
 
Spezifische Lösungen für höchsten Anspruch
 
 
 

Baugruppenfertigung und Bestückungsservice

  • Konzeption, Entwicklung und Fertigung von Baugruppen und Modulen
  • SMD - Automatenbestückung von 0402 bis Bauteilgröße 40 x 40mm
  • THT - Bestückung von Leiterplatten mit axialen/radialen Bauelementen
  • Dampfphasen-Reflowlöten bleifrei oder bleihaltig nach Ihren Anforderungen
  • Bauteilebeschaffung in RoHS-konformer Ausführung und Materialmanagement
  • Vom Prototypen bis zur mittleren Serie in Industriequalität

Ihr Ansprechpartner

Meik Franzen
Arbeitsvorbereitung & Projektplanung

Tel.  030/4355890-0
Fax: 030/4355890-87

Anfrageformular

 

 


 

 

Technische Angaben zur Bestückung

  • Datenübernahme aus Layout oder CAD-Programmen, Bestückungspläne, Stücklisten oder Muster
  • Wir übernehmen Ihre gesamte Materialdisposition. Eine umfangreiche Bevorratung von Standardbauteilen gewährleistet eine hohe Flexibilität und kurze Lieferzeiten.
  • Fertigung RoHS-konform mit bleifreier Lotpaste Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7, Wellenlötung mit SN100C-Lot sowie Fertigung in konventioneller Zinn-Blei-Technologie

SMD – Bestückung

  • Bestückung mit zwei kompatiblen MIMOT Bestückungsautomaten mit Vision-System und intelligenter Feederverwaltung; präzise Plazierung und optische Prüfung von Fine-Pitch-Bauteilen
  • Leiterplattenmaße von 50x50mm bis 410x350mm, Dicke 0.5-2.5mm, Sondermaße nach Absprache Bauteilspektrum von Chipbauteilen 0402 bis zum BGA mit 40x40mm (Infomaterial)
  • Lotpastendruck mit halbautomatischem Drucktisch; lasergeschnittene Edelstahlschablonen; reproduzierbare Prozessparameter wie Rakeldruck, Rakelwinkel, Druckgeschwindigkeit und paralleles Ablösen der Platine
  • Prozesssichere Lötung selbst komplexer Baugruppen durch Reflow - Dampfphasenlöten bei einer max. Löttemperatur von 230°C; geringer Bauteilstress, Verarbeitung von kritischen BE
  • Visuelle Prüfung nach IPC-A-610-D, ergänzend AOI-Inspektion, ICT und Funktionsprüfung

THT – Bestückung

  • Manuelle Bestückung von bedrahteten Bauteilen und Vorbereitung ( Biegen, Schneiden, Sicken ) sowie Kombination aus SMD- und THT-Bestückung
  • Vorarbeiten wie Lötabdeckdruck, Montagearbeiten und Kabelkonfektion sowie die Handlötung von Bauteilen werden im Fertigungsablauf integriert
  • 2 Doppelwellenlötanlagen zu Lötung in bleifrei RoHS-konform oder Zinn-Blei-Technologie max. Nutzengröße 350 x 400mm, Sondermaße nach Absprache
  • Arbeitsplätze und Prozesse sind speziell für die Anforderungen kleiner und mittlerer Serien optimiert
  • Stetige Qualitätsüberwachung gewährleistet eine fehlerfreie Produktion. Neben der visuellen Prüfung bieten wir Ihnen auch kundenspezifische Tests bzw. Funktionsprüfungen an.
SMD-Bestückung
SMD-Bestückung
Dampfphasenlöten
Dampfphasenlöten
RoHS-konform
RoHS-konform
FED e.V.
FED e.V.