Datenübernahme aus Layout oder CAD-Programmen, Bestückungspläne, Stücklisten oder Muster
Wir übernehmen Ihre gesamte Materialdisposition. Eine umfangreiche Bevorratung von Standardbauteilen gewährleistet eine hohe Flexibilität und kurze Lieferzeiten.
Fertigung RoHS-konform mit bleifreier Lotpaste Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7, Wellenlötung mit SN100C-Lot sowie Fertigung in konventioneller Zinn-Blei-Technologie
SMD – Bestückung
Bestückung mit zwei kompatiblen MIMOT Bestückungsautomaten mit Vision-System und intelligenter Feederverwaltung; präzise Plazierung und optische Prüfung von Fine-Pitch-Bauteilen
Leiterplattenmaße von 50x50mm bis 410x350mm, Dicke 0.5-2.5mm, Sondermaße nach Absprache Bauteilspektrum von Chipbauteilen 0402 bis zum BGA mit 40x40mm (Infomaterial)
Lotpastendruck mit halbautomatischem Drucktisch; lasergeschnittene Edelstahlschablonen; reproduzierbare Prozessparameter wie Rakeldruck, Rakelwinkel, Druckgeschwindigkeit und paralleles Ablösen der Platine
Prozesssichere Lötung selbst komplexer Baugruppen durch Reflow - Dampfphasenlöten bei einer max. Löttemperatur von 230°C; geringer Bauteilstress, Verarbeitung von kritischen BE
Visuelle Prüfung nach IPC-A-610-D, ergänzend AOI-Inspektion, ICT und Funktionsprüfung
THT – Bestückung
Manuelle Bestückung von bedrahteten Bauteilen und Vorbereitung ( Biegen, Schneiden, Sicken ) sowie Kombination aus SMD- und THT-Bestückung
Vorarbeiten wie Lötabdeckdruck, Montagearbeiten und Kabelkonfektion sowie die Handlötung von Bauteilen werden im Fertigungsablauf integriert
2 Doppelwellenlötanlagen zu Lötung in bleifrei RoHS-konform oder Zinn-Blei-Technologie max. Nutzengröße 350 x 400mm, Sondermaße nach Absprache
Arbeitsplätze und Prozesse sind speziell für die Anforderungen kleiner und mittlerer Serien optimiert
Stetige Qualitätsüberwachung gewährleistet eine fehlerfreie Produktion. Neben der visuellen Prüfung bieten wir Ihnen auch kundenspezifische Tests bzw. Funktionsprüfungen an.