Meik Franzen
Arbeitsvorbereitung & Projektplanung
Tel. 030/4355890-0
Fax: 030/4355890-87
Datenimport aus EDA- oder CAD-Programmen, Bestückungspläne, Stücklisten oder Muster.
Planung, Abwicklung und Überwachung Ihrer Aufträge durch ein modernes ERP-System. Wir übernehmen Ihre gesamte Materialdisposition.
Moderne, flexible Fertigungsanlagen sowie jahrelange Erfahrung garantieren hohe Qualität, Flexibilität und Liefertreue bei einem optimalen Preis-Leistungs-Verhältnis. Fertigung nach den Abnahmekriterien der IPC-A-610-E. Integrierte Qualitätssicherung nach zertifiziertem QM-System DIN ISO 9001:2015. Fertigung RoHS-konform mit bleifreier Lotpaste Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7, Wellenlötung mit SN100C-Lot
Optional Lötung in konventioneller Zinn-Blei-Technologie
| Leiterplatten/Nutzen, Maße: | max. 410 x 350 mm, Dicke min. 0,5 |
| Lötprozess: | SMD: Reflow Verfahren - bleifrei, Dampfphasenlöten THT: selektiv, Welle, manuell - bleifrei |
| Bauformen: | THT: alle üblichen Gehäusetypen / Bauformen SMD: Chip ab 0402, MELF, SOT, SOIC, TSOP, TNT, PLCC, QFP, BGA usw. kleinstes Raster 0,3 mm Exoten oder kleinere Bauteile auf Anfrage |
| Qualitätssicherung: | optische Kontrolle nach den Abnahmekriterien der IPC-A-610-E Klasse 2, Klasse 3 auf Anfrage |
| Datenbereitstellung: | Eagle, Protel, Altium Designer, Target3001, ODB++ oder selbst aufbereitetes, konformes Datenformat Weitere Informationen unter: FAQ Fertigungsdaten |
Bestückung mit zwei kompatiblen Bestückungsautomaten mit intelligenter Feederverwaltung und Vision-System; präzise Plazierung und optische Prüfung von Fine-Pitch-Bauteilen
Leiterplattenmaße von 50x50mm bis 410x350mm, Dicke 0.5-2.5mm, Sondermaße nach Absprache Bauteilspektrum von Chipbauteilen 0402 bis zum BGA mit 40x40mm (Infomaterial)
Lötpastendruck mit lasergefertigten Edelstahlschablonen; reproduzierbare Prozessparameter wie Rakeldruck, Rakelwinkel und paralleles Ablösen der Platine
Prozesssichere Lötung selbst komplexer Baugruppen durch Reflow - Dampfphasenlöten bei einer max. Löttemperatur von 230 C; geringer Bauteilstress, Verarbeitung von kritischen BE
Visuelle Prüfung nach IPC-A-610-D, ergänzend AOI-Inspektion, ICT und Funktionsprüfung
Manuelle Bestückung von bedrahteten Bauteilen und Vorbereitung ( Biegen, Schneiden, Sicken ) sowie Kombination aus SMD- und THT-Bestückung
Vorarbeiten wie Lötabdeckdruck, Montagearbeiten und Kabelkonfektion sowie die Handlötung von Bauteilen werden im Fertigungsablauf integriert
2 Doppelwellenlötanlagen zu Lötung in bleifrei RoHS-konform oder Zinn-Blei-Technologie max. Nutzengröße 400 x 300mm, Sondermaße nach Absprache
Arbeitsplätze und Prozesse sind speziell für die Anforderungen kleiner und mittlerer Serien optimiert
Stetige Qualitätsüberwachung gewährleistet eine fehlerfreie Produktion. Neben der optischen Kontrolle bieten wir Ihnen auch kundenspezifische Tests wie Klimaprüfung, Tempern und Funktionsprüfungen an.
vollautomatisches Dispens- und Lackiersystem für selektive Schutzlackierung von Baugruppen;
automatengerechten Verarbeitung für Nutzenmaße von 50 x 50mm bis 420 x 350mm
kostengünstige Beschichtung von Prototypen bis mittlere Serien durch In-House-Fertigung;
bevorzugte Lacke sind Peters ELPEGUARD® Schutzlacke (Dünn- und Dickschichtlacke)
Transparente und opake Vergussmassen schützen hochwertige Elektronik, Sensortechnik und Lichtelektronik vor extremen Klimaeinflüssen und aggressiven Medien und Vibrationen
